大家還沉浸在SNEC的盛世狂歡，無論需求端的星辰大海，還是供應(yīng)端的不懼雄濤，任何一場盛宴之后注定迎來一場盛戰(zhàn)，歷史從來沒有例外。本周光伏板塊貢獻了資本市場最多的話題，推波助瀾的媒體又把話題的沉重感拉得滿滿。從業(yè)者們疲憊的臉上又寫著新的焦慮。這個時候，如果讓我給點建議：

首先，該吃飯吃飯，該睡覺睡覺，該鍛煉鍛煉，吃好睡飽耍盡興了，你才有清醒的頭腦做判斷。語言的欺騙性是很強的，別人的話聽聽就好，主意你得自己拿，就考慮兩個問題，你的愿景是什么，你的能力在哪里。競爭、慘烈的競爭，哪個行業(yè)不是呢？但如此高的景氣度，哪個行業(yè)又是呢？所以，我們還是幸運的，你淺淺的微笑，萬物才能生長。

短期來看，未來幾年光伏行業(yè)含金量最高的電池環(huán)節(jié)，技術(shù)沒有變數(shù)，必然是N型TOPCon，這是一致預(yù)期，至于后TOPCon時代會怎樣，那就到時候再說吧，先把這個時代過好了，晶科一季度25.4%, 四季度25.8%的電池量產(chǎn)效率，畢竟離28.7%還有一段路。當然下代、下下代的技術(shù)也在路上了。尺寸不用辯論，2380mm上下3mm就是放之四海而皆準的全場景適用主流，是一張明牌，讓供應(yīng)商省心、讓客戶省錢、讓自己省力。至于你想用比天大的板型，當然也沒人反對。

再聊聊一體化，自上而下還是自下而上，還是中間朝兩邊擴，現(xiàn)在大家都把注意力放在了一體化產(chǎn)能上。一體化固然有好處，規(guī)模效應(yīng)、品質(zhì)管控和追溯性強，但歸根結(jié)底為了成本，成本、效率做不過人家的，一體化只會是產(chǎn)能利用率低的重資產(chǎn)負擔(dān)。一體化避免不了容錯率低挑戰(zhàn)，技術(shù)路線和工藝制程的選擇，將直接影響動輒上百億投資的結(jié)果以及市場機會錯失的難以回頭。所以一體化下的冷暖自知，我們相視一笑，感同身受。但是，TOPCon一體化規(guī)模和效率，一定是下一戰(zhàn)的競爭底氣，而一體化成本是下一戰(zhàn)的競爭底線。

從“擁硅為王”的硅料、到“供應(yīng)為王”的硅片、到“技術(shù)為王”的電池、今天終于到了“市場為王”的組件。有人說，全民組件下，組件別說門檻了，連門框都拆了。就是因為供應(yīng)端的群雄逐鹿，有沒有市場力，特別是全球化市場力就是真刀真槍的真家伙了。在晶科，每次的營銷會議上，被我罵得最多的是中國區(qū)銷售總經(jīng)理，市占率各地區(qū)最低、ASP最低、利潤貢獻率最低、切換新產(chǎn)品最慢。

有一次他委屈的對我說，“所有沒有海外營銷力的、沒有品牌的二線三線都擠在這個寺里，僧多粥少，住持又只看價格，不問芳華?！彼?，沒有委屈，只有更委屈，接下來只會僧更多粥更少，住持更粗暴。這個時候，全球化能力就顯高下了。

過去十幾年里，我堅持的不把雞蛋放一個籃子的土智慧，即使在中國市場火爆，有價有量的幾年里，晶科依舊遵循八大區(qū)域均衡產(chǎn)能分配原則，現(xiàn)在看來還是有點道理的。已經(jīng)連續(xù)數(shù)年，全球前十大市場中，一大半都是晶科市占率高居第一，特別是在主要為分銷市場的國家和地區(qū)。多年出口在晶科總出貨中占比75%甚至更高。

是時候，搞點大的了。